De productie van elektronica bestaat uit drie stappen die veel CO₂ uitstoten:
1. De grondstoffen voor elektronica zijn moeilijk te winnen
Elektronica bevat veel (zeldzame) materialen zoals koper, goud, lithium, kobalt en zilver. Het winnen van die grondstoffen gebeurt via mijnbouw, een proces dat veel energie kost en belastend is voor het milieu. Een wetenschappelijke review uit 2025 laat zien dat de grootste milieu‑impact van elektronica ontstaat vóór de productie, vooral door de winning en verwerking van de benodigde materialen (Annankra & Sefa‑Boateng, 2025).
2. Het maken van chips is extreem energie‑intensief
Een chip (ook wel halfgeleider) is het “brein” van elke computer of telefoon. Halfgeleiderfabricage is het proces waarbij chips laagje voor laagje worden opgebouwd in speciale fabrieken (zogenoemde fabs). Dat proces vraagt:
Een onderzoek uit 2024 laat zien dat chipfabrieken daardoor een grote ecologische voetafdruk hebben, onder meer door het gebruik van sterke broeikasgassen (zoals SF₆), die veel schadelijker zijn dan CO₂ (Hess, 2024).
De Amerikaanse milieuautoriteit (EPA) laat zien dat deze processen in 2023 samen miljoenen tonnen CO₂‑equivalenten uitstootten.
Zelfs waar de chips worden gemaakt, maakt uit. In landen waar de stroom vooral uit kolen komt, is de CO₂‑uitstoot per chip veel hoger dan in landen met groene stroom (TechInsights, 2025).
3. Assemblage- en wereldwijde transportketens stapelen CO₂ op
Elektronicaketens zijn wereldwijd verspreid:
Al deze stappen veroorzaken samen een grote hoeveelheid “embedded emissions”: de verborgen CO₂‑uitstoot die een product al heeft gegenereerd tijdens het productieproces.
Bij smartphones ligt dit aandeel zelfs bijzonder hoog en vindt de grootste impact al plaats vóórdat het toestel überhaupt wordt gebruikt. Volgens gegevens van de Verenigde Naties is circa 80% van de totale klimaatimpact toe te schrijven aan de productiefase, waaronder de winning van grondstoffen, chipproductie en assemblage (UNCTAD, 2024). Dit beeld wordt verder onderbouwd door een LCA-studie van Ericsson, waaruit blijkt dat vooral de fabricage van geïntegreerde schakelingen (chips) verantwoordelijk is voor het grootste deel van deze uitstoot, en daarmee een cruciale rol speelt binnen de totale milieu-impact.
Niet alleen smartphones laten dit patroon zien. Ook bij laptops blijkt de productie veruit de grootste CO₂-bijdrage te leveren. Een onderzoek uit 2025 toont aan dat 70–90% van de totale uitstoot van een laptop voortkomt uit de productiefase, nog vóór gebruik of einde-levensloop (Ferreira et al., 2025).
Omdat het grootste deel van de klimaatimpact ontstaat voordat het product gebruikt wordt, is hergebruik de meest effectieve manier om CO₂ te besparen. Door apparaten opnieuw klaar te maken (refurbishment), onderdelen te herwinnen (parts recovery), of te verkopen voor een tweede leven (remarketing), voorkom je dat er nieuwe productie nodig is. En dus voorkom je precies datgene wat de meeste CO₂ veroorzaakt. Studies bevestigen dat refurbishment en reparatie de grootste klimaatwinst opleveren, omdat de grote uitstoot bij productie zit (Pamminger et al., 2021).
Hoewel recycling nooit de volledige CO₂‑impact van productie kan terugwinnen, is het wel cruciaal voor grondstofzekerheid en verdere CO₂‑reductie:
Electronica afval bevat waardevolle metalen die anders opnieuw gedolven moeten worden, een van de meest CO₂‑intensieve stappen in de keten.
Hoogwaardige recycling wint deze materialen terug, vermindert de afhankelijkheid van mijnbouw en houdt schaarse elementen circulair in de keten.
Zeker omdat de wereldvraag naar elektronica en chips blijft stijgen, wordt hoogwaardige recycling nog belangrijker (Hess, 2024).
Annankra, J. A., & Sefa-Boateng, Y. (2025). Evaluating the environmental impact of electronics production and the advancement in sustainable manufacturing processes. World Journal of Advanced Research and Reviews, 28(1), 126–134.
Ericsson Research. (z.d.). Life cycle environmental impacts of a smartphone. Ericsson. https://www.ericsson.com/en/reports-and-papers/research-papers/life-cycle-assessment-of-a-smartphone
EPA. (2026, January 30). GHGRP Electronics Manufacturing. U.S. Environmental Protection Agency. https://www.epa.gov/ghgreporting/ghgrp-electronics-manufacturing
Ferreira, M., Domingos, I., Santos, L., Barreto, A., & Ferreira, J. (2025). Environmental and economic assessment of desktop vs. laptop computers: A life cycle approach. Sustainability, 17(10), 4455. https://doi.org/10.3390/su17104455
Hess, J. C. (2024, June 20). Chip production’s ecological footprint: Mapping climate and environmental impact. Interface. https://www.interface-eu.org/publications/chip-productions-ecological-footprint
Pamminger, R., Glaser, S., & Wimmer, W. (2021). Modelling of different circular end-of-use scenarios for smartphones. The International Journal of Life Cycle Assessment, 26, 470–482. https://doi.org/10.1007/s11367-021-01869-2
TechInsights. (2025, April 3). Impact on semiconductor manufacturing emissions vary by region. https://www.techinsights.com/blog/impact-semiconductor-manufacturing-emissions-vary-region
United Nations Conference on Trade and Development. (2024). Digital economy report 2024. UNCTAD. https://unctad.org/publication/digital-economy-report-2024
